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「美浦森半导体」完成A+轮融资
[2023-02-20]
「美浦森半导体」近日完成卓源资本领投的A+轮融资，本轮融资将进一步用于产品迭代升级。美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家，拥有15年以上的功率半导体器件研发及市场经验。美浦森半导体聚焦在专业高功率半导体元器件MOSFET/IGBT领域...
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最新公告|热烈庆贺美浦森半导体完成A轮融资
[2022-03-16]
2022年3月，由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投，完成了深圳市美浦森半导体有限公司（以下简称“美浦森”）近亿元A轮融资。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并
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热烈庆祝美浦森在上海成立研发中心
[2021-07-21]
热烈庆祝美浦森半导体于 7月20日在上海成立研发中心！美浦森半导体的总经理朱勇华先生出席了上海研发中心揭幕仪式，研发中心拥有强大的技术实力和优秀的研发团队！团队成员毕业于清华大学、上海交大等知名学府
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美浦森上海慕尼黑展会圆满成功
[2021-04-19]
2021年4月14-16日，深圳美浦森半导体有限公司在上海新国际会展中心，参加慕尼黑上海展会，现场展出各个应用领域的多种规格的产品，吸引了大批客户前往参观、洽谈。活动获得了圆满成功。不少客户表示，随着中国半导体行业的供应紧缺，他们非常迫切需要导入更多
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美浦森半导体DFN8*8封装外形产品上线
[2021-01-15]
大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上，但是由于封装本身尺寸及封装能力限制，新一代高效，小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足，DFN8*8外形封装应运而生。
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美浦森MOSFET在PD市场中的应用
[2021-01-15]
随着生活节奏的加快，手机电池容量加大，电池耗电加快，消费者迫切需要一种快速充电方案，缓解充电的烦恼，从而催生了快速充电器的发展和普及。此前，手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后，已不能满足
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美浦森超结MOS在照明电源中的应用
[2021-01-15]
随着电源技术和功率器件以及通信技术的发展，目前的照明产品越来越趋向于智能化，小型化。对电源的体积和功率密度的要求也越来越高。因此，越来越多的新型半导体器件也逐渐应用到LED照明产品上，比如超结MOS的应用就越来越普遍，许多LED电源厂商以开始用超结M
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Maplesemi 跻身全球碳化硅 MOSFET顶尖制造商
[2020-06-23]
2016年5月据市场研究公司Yole Developpement发布全球最新SiC MOSFET制造厂家名单，Maplesemi作为韩国首家跻身全球SiC MOSFET顶尖制造商。 全球十大厂商列表：2015~2021年，SiC
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