大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上,但是由于封装本身尺寸及封装能力限制,新一代高效,小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足,DFN8*8外形封装应运而生。 【查看更多】
随着生活节奏的加快,手机电池容量加大,电池耗电加快,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电器的发展和普及。此前,手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后,已不能满足 【查看更多】
随着电源技术和功率器件以及通信技术的发展,目前的照明产品越来越趋向于智能化,小型化。对电源的体积和功率密度的要求也越来越高。因此,越来越多的新型半导体器件也逐渐应用到LED照明产品上,比如超结MOS的应用就越来越普遍,许多LED电源厂商以开始用超结M 【查看更多】