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资讯

---了解实时资讯,掌握行业动态----

01-15

2021
美浦森半导体DFN8*8封装外形产品上线

大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上,但是由于封装本身尺寸及封装能力限制,新一代高效,小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足,DFN8*8外形封装应运而生。         【查看更多】

01-15

2021
美浦森MOSFET在PD市场中的应用

随着生活节奏的加快,手机电池容量加大,电池耗电加快,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电器的发展和普及。此前,手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后,已不能满足 【查看更多】

01-15

2021
美浦森超结MOS在照明电源中的应用

随着电源技术和功率器件以及通信技术的发展,目前的照明产品越来越趋向于智能化,小型化。对电源的体积和功率密度的要求也越来越高。因此,越来越多的新型半导体器件也逐渐应用到LED照明产品上,比如超结MOS的应用就越来越普遍,许多LED电源厂商以开始用超结M 【查看更多】