热烈庆祝美浦森半导体于 7月20日在上海成立研发中心！美浦森半导体的总经理朱勇华先生出席了上海研发中心揭幕仪式，研发中心拥有强大的技术实力和优秀的研发团队！团队成员毕业于清华大学、上海交大等知名学府 【查看更多】
2021年4月14-16日，深圳美浦森半导体有限公司在上海新国际会展中心，参加慕尼黑上海展会，现场展出各个应用领域的多种规格的产品，吸引了大批客户前往参观、洽谈。活动获得了圆满成功。不少客户表示，随着中国半导体行业的供应紧缺，他们非常迫切需要导入更多 【查看更多】
大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上，但是由于封装本身尺寸及封装能力限制，新一代高效，小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足，DFN8*8外形封装应运而生。 【查看更多】
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