大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上，但是由于封装本身尺寸及封装能力限制，新一代高效，小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足，DFN8*8外形封装应运而生。 【查看更多】
随着生活节奏的加快，手机电池容量加大，电池耗电加快，消费者迫切需要一种快速充电方案，缓解充电的烦恼，从而催生了快速充电器的发展和普及。此前，手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后，已不能满足 【查看更多】
随着电源技术和功率器件以及通信技术的发展，目前的照明产品越来越趋向于智能化，小型化。对电源的体积和功率密度的要求也越来越高。因此，越来越多的新型半导体器件也逐渐应用到LED照明产品上，比如超结MOS的应用就越来越普遍，许多LED电源厂商以开始用超结M 【查看更多】
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