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封装工程师

  • 工作地点:深圳市南山区太子路22号金融中心大厦16层
    工作性质:周末双休
  • 学历要求:大专全职
    工作年限:3-5年
  • 薪资待遇:面议
    招聘人数:1
  • 发布日期:2021-08-09
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职位描述

  1. 协调封装厂,跟催产品交付(占工作量30%);

  2. 监控委外产品良率,处理委外生产过程中的工艺问题,进行测试良率改善工作;

  3. 协调供应商共同完成质量改善项目及其他工作;

  4. 解决NPI阶段质量问题,验证封装可靠性和材料验证;

  5. 客服调查,回复8D报告。

要求:3-5年 大专 8D 供应商质量 QA

  1. 大专以上学历,电子类相关专业;

  2. 具有3年以上封装厂相关经验,熟悉包装规范,了解封装工艺流程,有调查问题的思路;

  3. 了解功率器件(MOSFET)参数和产品应用优先。

  4. 工作认真负责,具有良好的团队协作精神。

职位福利:五险一金,节日福利,带薪年假,定期体检,绩效奖金,年底双薪,餐补


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