热烈庆祝美浦森在上海成立研发中心
[2021-07-21]
热烈庆祝美浦森半导体于 7月20日在上海成立研发中心!美浦森半导体的总经理朱勇华先生出席了上海研发中心揭幕仪式,研发中心拥有强大的技术实力和优秀的研发团队!团队成员毕业于清华大学、上海交大等知名学府
美浦森上海慕尼黑展会圆满成功
[2021-04-19]
2021年4月14-16日,深圳美浦森半导体有限公司在上海新国际会展中心,参加慕尼黑上海展会,现场展出各个应用领域的多种规格的产品,吸引了大批客户前往参观、洽谈。活动获得了圆满成功。不少客户表示,随着中国半导体行业的供应紧缺,他们非常迫切需要导入更多
美浦森半导体DFN8*8封装外形产品上线
[2021-01-15]
大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上,但是由于封装本身尺寸及封装能力限制,新一代高效,小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足,DFN8*8外形封装应运而生。        
美浦森MOSFET在PD市场中的应用
[2021-01-15]
随着生活节奏的加快,手机电池容量加大,电池耗电加快,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电器的发展和普及。此前,手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后,已不能满足
美浦森超结MOS在照明电源中的应用
[2021-01-15]
随着电源技术和功率器件以及通信技术的发展,目前的照明产品越来越趋向于智能化,小型化。对电源的体积和功率密度的要求也越来越高。因此,越来越多的新型半导体器件也逐渐应用到LED照明产品上,比如超结MOS的应用就越来越普遍,许多LED电源厂商以开始用超结M
Maplesemi 跻身全球碳化硅 MOSFET顶尖制造商
[2020-06-23]
2016年5月据市场研究公司Yole Developpement发布全球最新SiC MOSFET制造厂家名单,Maplesemi作为韩国首家跻身全球SiC MOSFET顶尖制造商。  全球十大厂商列表:2015~2021年,SiC
仙童半导体前韩国总裁Tae Hoon Kim博士来访我司
[2020-06-23]
2019年7月4日,仙童半导体前韩国总裁Tae Hoon Kim博士来访我司,与我司进行了深入交流,研讨Coolmos及第三代半导体碳化硅的发展趋势。