美浦森半导体DFN8*8封装外形产品上线
[2021-01-15]
大功率表面贴片外形主流集中在TO-252(DPAK)、TO-263(D2-PAK)、DFN5*6等外形上,但是由于封装本身尺寸及封装能力限制,新一代高效,小体积产品需求的表面贴片外形现有封装很难以满足,DFN8*8外形封装应运而生。        
美浦森MOSFET在PD市场中的应用
[2021-01-15]
随着生活节奏的加快,手机电池容量加大,电池耗电加快,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电器的发展和普及。此前,手机充电器在经历传统的5V 1A、5V 2A常规规格后,已不能满足
美浦森超结MOS在照明电源中的应用
[2021-01-15]
随着电源技术和功率器件以及通信技术的发展,目前的照明产品越来越趋向于智能化,小型化。对电源的体积和功率密度的要求也越来越高。因此,越来越多的新型半导体器件也逐渐应用到LED照明产品上,比如超结MOS的应用就越来越普遍,许多LED电源厂商以开始用超结M
Maplesemi 跻身全球碳化硅 MOSFET顶尖制造商
[2020-06-23]
2016年5月据市场研究公司Yole Developpement发布全球最新SiC MOSFET制造厂家名单,Maplesemi作为韩国首家跻身全球SiC MOSFET顶尖制造商。  全球十大厂商列表:2015~2021年,SiC
仙童半导体前韩国总裁Tae Hoon Kim博士来访我司
[2020-06-23]
2019年7月4日,仙童半导体前韩国总裁Tae Hoon Kim博士来访我司,与我司进行了深入交流,研讨Coolmos及第三代半导体碳化硅的发展趋势。